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老師：請教芯片委托國內(nèi)研發(fā)項目，涉及下面三個環(huán)節(jié)的賬務處理怎么做？①202401與小翅公司簽訂5535 B芯片研發(fā)技術開發(fā)合同80萬元；②202405與芯智公司簽訂5535B芯片流片100片合同21萬元， ③為測試該委外研發(fā)的芯片是否達標，公司于202407收到芯智公司芯片流片100片后，發(fā)給安徽封裝廠進行芯片封裝，謝謝！順安！
溫馨提示：如果以上題目與您遇到的情況不符，可直接提問，隨時問隨時答
一、與小翅公司簽訂芯片研發(fā)技術開發(fā)合同（202401）
支付研發(fā)費用時：
借：研發(fā)支出?-?資本化支出（或費用化支出，根據(jù)研發(fā)階段和是否滿足資本化條件判斷）?800,000
貸：銀行存款?800,000
如果滿足資本化條件，研發(fā)項目完成后：
借：無形資產(chǎn)?-?芯片技術
貸：研發(fā)支出?-?資本化支出
如果不滿足資本化條件，期末結轉費用：
借：管理費用
貸：研發(fā)支出?-?費用化支出
二、與芯智公司簽訂芯片流片合同（202405）
支付流片費用時：
借：委托加工物資?210,000
貸：銀行存款?210,000
三、芯片流片后發(fā)給安徽封裝廠進行芯片封裝（202407）
發(fā)出芯片給封裝廠時：
借：委托加工物資（加上后續(xù)可能發(fā)生的封裝費用等預計成本）
貸：委托加工物資（芯片流片成本）
支付封裝費用時：
假設封裝費用為?X?元
借：委托加工物資?X
貸：銀行存款?X
芯片封裝完成入庫時：
借：庫存商品（芯片成品的總成本，包括流片成本和封裝成本）
貸：委托加工物資（最終的總成本）
2024 08/07 16:11
89935052 
2024 08/07 17:41
老師：封裝回來的芯片入不了庫存商品，它是用來檢測第①筆委外研發(fā)出芯片是不是達標，做測試用的，還不是正品，要根據(jù)測試結果做研發(fā)設計修改
89935052
2024 08/07 17:43
第②、③筆業(yè)務應該還是研發(fā)階段的費用，要列研發(fā)支出，只是吃不準是否通過委外加工科目轉一下
樸老師 
2024 08/07 17:46
同學你好
這個可以的
89935052
2024 08/07 17:50
那通過委外加工材料回來的封裝費又轉回到研發(fā)支出，感覺是重復做了，直接列研發(fā)支出更好樣的，測試結果出來才能對第①筆委外研發(fā)芯片作驗收
89935052
2024 08/07 17:53
第①筆作研發(fā)支出一委外費用，第② ③筆可視作自主研發(fā)，列在研發(fā)支出一自主研發(fā)？
89935052
2024 08/07 17:54
非常感謝！萬事如意！
樸老師
2024 08/07 17:55
研發(fā)支出直接做就可以
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