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（1）外部宏觀環(huán)境 環(huán)境分類及其威脅、機(jī)會情況 政治環(huán)境 威脅：美國商務(wù)部將華為及其 70 家附屬公司列入出口管制 “實(shí)體名單”，限制芯片供應(yīng)，給華為帶來元器件斷供的風(fēng)險。 機(jī)會：中國 “十四五” 計(jì)劃對半導(dǎo)體、人工智能等高科技產(chǎn)業(yè)給予大力扶持，包括促進(jìn)國內(nèi)外合同、研發(fā)費(fèi)用加計(jì)扣除、企業(yè)所得稅減免優(yōu)惠政策、財(cái)政補(bǔ)助等。 經(jīng)濟(jì)環(huán)境 威脅：受新冠疫情影響，全球經(jīng)濟(jì)消費(fèi)疲軟，手機(jī)產(chǎn)品平均換新周期延長至四年三個月，影響華為產(chǎn)品的銷售。 機(jī)會：從長期來看，全球智能終端業(yè)務(wù)將呈現(xiàn)保持增長的態(tài)勢。 社會環(huán)境 機(jī)會：國人愛國熱情高漲，對于華為品牌產(chǎn)品的認(rèn)可度和購買意愿均較高。 技術(shù)環(huán)境 威脅：美國限制芯片供應(yīng)，影響華為在 AI 領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展。 機(jī)會：全球智能終端產(chǎn)品層出不窮，華為可通過技術(shù)創(chuàng)新保持競爭力，并且華為自身掌握 5G 技術(shù)、人工智能技術(shù)、鴻蒙操作系統(tǒng)、半導(dǎo)體芯片技術(shù)等。 （2）外部中觀環(huán)境 環(huán)境威脅、機(jī)會情況 行業(yè)競爭環(huán)境 威脅：國內(nèi)外蘋果、三星、小米等智能終端產(chǎn)品競爭激烈，爭奪市場份額。 機(jī)會：華為可通過差異化競爭，利用自身技術(shù)優(yōu)勢（如 5G 和芯片技術(shù)），在智能終端市場脫穎而出。 （3）內(nèi)部環(huán)境 環(huán)境優(yōu)勢、劣勢情況 優(yōu)勢 掌握精尖 5G 技術(shù)、人工智能技術(shù)，并自行研發(fā)鴻蒙操作系統(tǒng)、半導(dǎo)體芯片技術(shù)，在相關(guān)領(lǐng)域擁有優(yōu)秀的生產(chǎn)技術(shù)。 華為品牌在國內(nèi)認(rèn)可度高，消費(fèi)者購買意愿強(qiáng)。 劣勢 受美國制裁影響，面臨智能終端業(yè)務(wù)產(chǎn)品元器件斷供的風(fēng)險，可能影響生產(chǎn)和業(yè)務(wù)發(fā)展。 （4）適用的戰(zhàn)略 SO 戰(zhàn)略（優(yōu)勢 - 機(jī)會） 利用在國內(nèi)的高品牌認(rèn)可度和消費(fèi)者購買意愿，進(jìn)一步推廣 5G 和人工智能技術(shù)相關(guān)產(chǎn)品。 借助中國 “十四五” 計(jì)劃對高科技產(chǎn)業(yè)的扶持政策，加大研發(fā)投入，鞏固在半導(dǎo)體、人工智能等領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢。 ST 戰(zhàn)略（優(yōu)勢 - 威脅） 依靠自身的技術(shù)研發(fā)能力（如鴻蒙操作系統(tǒng)和半導(dǎo)體芯片技術(shù)），減少對外部供應(yīng)商的依賴，應(yīng)對美國制裁帶來的元器件斷供風(fēng)險。 利用 5G 技術(shù)優(yōu)勢，在全球智能終端業(yè)務(wù)增長的趨勢下，積極開拓國際市場，抵消國內(nèi)市場因疫情導(dǎo)致的消費(fèi)疲軟影響。 WO 戰(zhàn)略（劣勢 - 機(jī)會） 借助中國政府的政策支持，積極尋找國內(nèi)芯片供應(yīng)商替代，緩解美國制裁帶來的元器件斷供問題。 在全球智能終端業(yè)務(wù)增長的背景下，通過技術(shù)創(chuàng)新和品牌營銷，提升華為產(chǎn)品在國際市場的競爭力。 WT 戰(zhàn)略（劣勢 - 威脅） 針對美國制裁和全球經(jīng)濟(jì)消費(fèi)疲軟的現(xiàn)狀，加強(qiáng)成本控制和風(fēng)險管理，確保企業(yè)的盈利能力和現(xiàn)金流穩(wěn)定。 密切關(guān)注行業(yè)競爭態(tài)勢，通過差異化競爭策略，避免與蘋果、三星等競爭對手的正面沖突。