2011年2月9日發(fā)布國務院關于印發(fā)進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展若干政策的通知，這些鼓勵政策包括財稅、投融資、研究開發(fā)、進出口、人才、知識產權、市場等七大方面，并明確提出將繼續(xù)實施軟件增值稅優(yōu)惠政策。
通知指出，軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)是國家戰(zhàn)略性新興產業(yè)，是國民經濟和社會信息化的重要基礎。近年來，在國家一系列政策措施的扶持下，經過各方面共同努力，我國軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)獲得較快發(fā)展。制定實施《進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》，繼續(xù)完善激勵措施，明確政策導向，對于優(yōu)化產業(yè)發(fā)展環(huán)境，增強科技創(chuàng)新能力，提高產業(yè)發(fā)展質量和水平，具有重要意義。
在財稅扶持方面，《進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》明確提出，進一步落實和完善相關營業(yè)稅優(yōu)惠政策，對符合條件的軟件企業(yè)和集成電路設計企業(yè)從事軟件開發(fā)與測試，信息系統(tǒng)集成、咨詢和運營維護，集成電路設計等業(yè)務，免征營業(yè)稅，并簡化相關程序。
對集成電路線寬小于0.8微米（含）的集成電路生產企業(yè)，經認定后，自獲利年度起，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅（以下簡稱企業(yè)所得稅“兩免三減半”優(yōu)惠政策）。對集成電路線寬小于0.25微米或投資額超過80億元的集成電路生產企業(yè)，經認定后，減按15%的稅率征收企業(yè)所得稅，其中經營期在15年以上的，自獲利年度起，第一年至第五年免征企業(yè)所得稅，第六年至第十年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅（簡稱“五免五減半”）。
對國家批準的集成電路重大項目，因集中采購產生短期內難以抵扣的增值稅進項稅額占用資金問題，采取專項措施予以妥善解決。對中國境內新辦集成電路設計企業(yè)和符合條件的軟件企業(yè)，經認定后，自獲利年度起，享受企業(yè)所得稅“兩免三減半”優(yōu)惠政策。經認定的集成電路設計企業(yè)和符合條件的軟件企業(yè)的進口料件，符合現行法律法規(guī)規(guī)定的，可享受保稅政策。
同時，國家規(guī)劃布局內的集成電路設計企業(yè)符合相關條件的，可比照2000年國發(fā)18號文件《國務院關于印發(fā)鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展若干政策的通知》享受國家規(guī)劃布局內重點軟件企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策。具體辦法由發(fā)展改革委會同有關部門制定。
此外，為完善集成電路產業(yè)鏈，對符合條件的集成電路封裝、測試、關鍵專用材料企業(yè)以及集成電路專用設備相關企業(yè)給予企業(yè)所得稅優(yōu)惠。具體辦法由財政部、稅務總局會同有關部門制定。
另外，國家對集成電路企業(yè)實施的所得稅優(yōu)惠政策，根據產業(yè)技術進步情況實行動態(tài)調整。符合條件的軟件企業(yè)和集成電路企業(yè)享受企業(yè)所得稅“兩免三減半”、“五免五減半”優(yōu)惠政策，在2017年12月31日前自獲利年度起計算優(yōu)惠期，并享受至期滿為止。符合條件的軟件企業(yè)和集成電路企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策與企業(yè)所得稅其他優(yōu)惠政策存在交叉的，由企業(yè)選擇一項最優(yōu)惠政策執(zhí)行，不疊加享受。
在投融資政策方面，此次發(fā)布的新政策提出，國家大力支持重要的軟件和集成電路項目建設，對符合條件的集成電路企業(yè)技術進步和技術改造項目，中央預算內投資給予適當支持，鼓勵軟件企業(yè)加強技術開發(fā)綜合能力建設。國家鼓勵、支持軟件企業(yè)和集成電路企業(yè)加強產業(yè)資源整合。對軟件企業(yè)和集成電路企業(yè)為實現資源整合和做大做強進行的跨地區(qū)重組并購，國務院有關部門和地方各級人民政府要積極支持引導，防止設置各種形式的障礙。
同時，通過現有的創(chuàng)業(yè)投資引導基金等資金和政策渠道，引導社會資本設立創(chuàng)業(yè)投資基金，支持中小軟件企業(yè)和集成電路企業(yè)創(chuàng)業(yè)。有條件的地方政府可按照國家有關規(guī)定設立主要支持軟件企業(yè)和集成電路企業(yè)發(fā)展的股權投資基金或創(chuàng)業(yè)投資基金，引導社會資金投資軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)。積極支持符合條件的軟件企業(yè)和集成電路企業(yè)采取發(fā)行股票、債券等多種方式籌集資金，拓寬直接融資渠道。